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整體外部磁盤存儲國內(nèi)市場排名前三（2018年）的專業(yè)存儲廠商，并出具IDC官方證明，第一名加3分，第二名加2分，第三名加1分，其他不得分（3分）。

3

服務(wù)器投標(biāo)產(chǎn)品廠商具備CNAS可靠性實(shí)驗室并提供相關(guān)證書，得1分。

1

為實(shí)現(xiàn)降低能源消耗、提高能源利用率、促進(jìn)國家節(jié)能減排的目標(biāo)。要求服務(wù)器投標(biāo)產(chǎn)品在設(shè)計、研發(fā)、生產(chǎn)、過程中符合國家節(jié)能標(biāo)準(zhǔn)。投標(biāo)產(chǎn)品廠商需通過能源管理體系認(rèn)證ISO50001(認(rèn)證覆蓋的業(yè)務(wù)范圍包括本次投標(biāo)產(chǎn)品)，滿足得2分。要求提供證書復(fù)印件和國家認(rèn)證認(rèn)可監(jiān)督管理委員會官網(wǎng)截圖并加蓋設(shè)備廠商公章。

2

投標(biāo)產(chǎn)品廠商具備中國質(zhì)量認(rèn)證中心頒發(fā)的CCC現(xiàn)場檢測實(shí)驗室證書，得2分。

2

整體外部磁盤存儲國內(nèi)市場排名前三（2018年）的專業(yè)存儲廠商，并出具IDC官方證明，第一名加3分，第二名加2分，第三名加1分，其他不得分（3分）。

3

服務(wù)器投標(biāo)產(chǎn)品廠商具備CNAS可靠性實(shí)驗室并提供相關(guān)證書，得1分。

1

制造商具有ISO27001及ISO28000管理體系認(rèn)證證書的，提供1個得1分，共2分。

2

投標(biāo)產(chǎn)品廠商具備中國質(zhì)量認(rèn)證中心頒發(fā)的CCC現(xiàn)場檢測實(shí)驗室證書，得2分。

2

總體要求

制造商★

國內(nèi)外知名廠商，要求2015-2018年度IDC全球x86服務(wù)器市場銷售量及金額排名前6位，提供IDC證明

外型

服務(wù)器外型★

機(jī)架式

服務(wù)器高度★

2U，標(biāo)配原廠導(dǎo)軌

處理器

CPU型號★

Intel 至強(qiáng)可擴(kuò)展系列處理器 5118

CPU實(shí)配數(shù)量★

≥2顆

內(nèi)存

內(nèi)存功能

Advanced ECC、內(nèi)存在線熱備，具備內(nèi)存主動式檢測，用戶可驗證內(nèi)存是否經(jīng)過廠商認(rèn)證，提供截圖或原廠蓋章的技術(shù)確認(rèn)函說明

內(nèi)存實(shí)配規(guī)格★

≥256GB 2666 DDR4

內(nèi)存可擴(kuò)展數(shù)量

可擴(kuò)展≥24個內(nèi)存插槽，官方支持最大容量3T。

存儲

實(shí)配硬盤及托架★

≥2*600GB SAS 10k 硬盤，≥2*2TB SATA 7.2k硬盤，≥1*1.6TB NVMe SSD硬盤
托架具備Raid重建時不可拔出硬盤提示指示燈。

硬盤槽位

配置≥12個3.5寸熱插拔硬盤槽位，可擴(kuò)展至19個3.5寸熱插拔硬盤槽位。
最多支持20個NVMe SSD硬盤

陣列控制器★

≥1個SAS Raid陣列卡（不占用PCIE擴(kuò)展槽），支持Raid0/1/10/5/6，支持RAID 1 ADM/RAID10 ADM (3盤鏡像，調(diào)整緩存讀寫比例等功能)；
≥2GB緩存，配置緩存數(shù)據(jù)保護(hù)，且后備保護(hù)時間不受限制；

啟動盤可選項

支持8GB雙MicroSD和雙M.2 SSD配置軟Raid1，作為VMware虛擬化或者操作系統(tǒng)部署盤位
支持原廠基于USB通道的雙MicroSD卡部署方案。

I/O

PCI I/O插槽

最多提供≥8個標(biāo)準(zhǔn)PCIE3.0插槽可用，同時提供陣列卡和網(wǎng)卡擴(kuò)展
當(dāng)配19個3.5寸熱插拔硬盤時須提供≥3個標(biāo)準(zhǔn)全高PCIE 3.0插槽。

網(wǎng)絡(luò)

網(wǎng)卡

主板集成4個千兆以太網(wǎng)卡，要求BCM5719控制芯片；提供≥1個網(wǎng)卡專用插槽（不占用PCIE擴(kuò)展槽），可選配千兆或萬兆網(wǎng)卡。
配置≥1塊雙端口萬兆光口網(wǎng)卡（含多模光模塊）

接口

接口

≥5個USB3.0接口，最高可擴(kuò)展至7個USB接口；
可選支持前面板的Display Port接口；
支持后部獨(dú)立的管理端口，支持前面板獨(dú)立管理端口。

可用性

冗余電源

2個≥500w鉑金版熱插拔冗余電源，支持96%能效比的鈦金版電源選件

冗余風(fēng)扇

熱插拔冗余風(fēng)扇

工作溫度

符合ASHARE A4標(biāo)準(zhǔn)，5-45°C標(biāo)準(zhǔn)工作溫度

可管理性

嵌入式管理

配置≥1Gb獨(dú)立的遠(yuǎn)程管理控制端口，可選配置前面板獨(dú)立的USB管理端口。
配置虛擬KVM功能, 可實(shí)現(xiàn)與操作系統(tǒng)無關(guān)的遠(yuǎn)程對服務(wù)器的完全控制，包括遠(yuǎn)程的開機(jī)、關(guān)機(jī)、重啟、更新Firmware、虛擬軟驅(qū)、虛擬光驅(qū)、虛擬文件夾等操作，提供服務(wù)器健康日記、服務(wù)器控制臺錄屏/回放功能，能夠提供電源監(jiān)控，支持3D圖形化的機(jī)箱內(nèi)部溫度拓?fù)鋱D顯示，可支持動態(tài)功率封頂。

配置4GB Flash，可存放系統(tǒng)日志，內(nèi)嵌操作系統(tǒng)導(dǎo)航安裝環(huán)境，實(shí)現(xiàn)無物理光盤介質(zhì)部署操作系統(tǒng)。

支持基于嵌入式管理的硬件性能調(diào)優(yōu)功能，針對延遲敏感型工作負(fù)載，可實(shí)現(xiàn)CPU在高于額定頻率之上的穩(wěn)定頻率輸出；可實(shí)現(xiàn)利用預(yù)配置的配置文件，自動調(diào)優(yōu)內(nèi)部服務(wù)器資源；可實(shí)現(xiàn)在更多的處理器內(nèi)核上啟用英特爾睿頻技術(shù)所提供的更高的性能。

嵌入式管理工具支持聯(lián)合管理功能，無需軟件即可實(shí)現(xiàn)多臺服務(wù)器統(tǒng)一管理功能，如監(jiān)控硬件健康狀況，固件升級等。

免費(fèi)提供升級工具，無需安裝代理即可統(tǒng)一升級同一網(wǎng)絡(luò)中服務(wù)器的固件及驅(qū)動程序。

安全性

管理芯片安全功能

可信硅根技術(shù)：提供基于芯片級別的安全技術(shù)，管理芯片原廠商設(shè)計和生產(chǎn)，管理芯片功能代碼在芯片生產(chǎn)階段一次性寫入；
提供管理芯片運(yùn)行期間的實(shí)時監(jiān)測，提供防篡改升級、固件安全恢復(fù)、固件回滾和固件安全擦除技術(shù)，可在監(jiān)測到威脅時基于上述技術(shù)采取處理措施，保護(hù)系統(tǒng)安全。

其它安全選項

提供UEFI安全啟動；
可配置機(jī)箱入侵偵測，在外部打開機(jī)箱時提供報警功能。

軟件要求

虛擬化平臺

★支持控制節(jié)點(diǎn)HA 策略采用主備模式，數(shù)據(jù)同步網(wǎng)絡(luò)采用物理鏈路直連模式，當(dāng)主控服務(wù)器故障，備控服務(wù)器自動完成接管，虛擬桌面零中斷；配置HA觸發(fā)的敏感時間可精細(xì)化到秒；

服務(wù)器管理采用瓦片狀圖標(biāo)設(shè)計，單屏幕顯示所有服務(wù)器節(jié)點(diǎn)數(shù)，通過圖標(biāo)顏色快速定位服務(wù)器類型（控制服務(wù)器、計算服務(wù)器、vgpu服務(wù)器）和服務(wù)器狀態(tài)（在線、離線、維護(hù)模式），可按照添加時間、名稱進(jìn)行過濾查詢

支持管理網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)、鏡像網(wǎng)絡(luò)分離設(shè)置，保證系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)安全性與穩(wěn)定性，三種網(wǎng)絡(luò)可綁定到不同的服務(wù)器物理網(wǎng)卡，實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)分流

★管理平臺可直接查看服務(wù)器詳細(xì)硬件信息，包括本地存儲（磁盤容量及可用空間）；硬件信息：CPU/內(nèi)存/硬盤/顯卡/虛擬化特性可用狀態(tài)，虛擬化可用狀態(tài)包含：vt-cpu/vt-bios/kvm/iommu,可通過顏色區(qū)分運(yùn)行狀態(tài)；

管理平臺上提供設(shè)置策略，可手動輸入限制單臺服務(wù)器同時創(chuàng)建虛擬機(jī)的數(shù)量，保證系統(tǒng)的穩(wěn)定運(yùn)行；

服務(wù)

售后服務(wù)

提供原廠商5年7x24技術(shù)支持服務(wù)，同時提供原廠首次硬件基本安裝服務(wù)。

總體要求

制造商★

國內(nèi)外知名廠商，要求2015-2018年度IDC全球x86服務(wù)器市場銷售量及金額排名前6位，提供IDC證明

外型

服務(wù)器外型★

機(jī)架式

服務(wù)器高度★

2U，標(biāo)配原廠導(dǎo)軌

處理器

CPU型號★

Intel 至強(qiáng)可擴(kuò)展系列處理器 5118

CPU實(shí)配數(shù)量★

≥2顆

內(nèi)存

內(nèi)存功能

Advanced ECC、內(nèi)存在線熱備，具備內(nèi)存主動式檢測，用戶可驗證內(nèi)存是否經(jīng)過廠商認(rèn)證，提供截圖或原廠蓋章的技術(shù)確認(rèn)函說明

內(nèi)存實(shí)配規(guī)格★

≥256GB 2666 DDR4

內(nèi)存可擴(kuò)展數(shù)量

可擴(kuò)展≥24個內(nèi)存插槽，官方支持最大容量3T。

存儲

實(shí)配硬盤及托架★

≥2*600GB SAS 10k 硬盤，≥3*1.92TB SSD硬盤；
托架具備Raid重建時不可拔出硬盤提示指示燈。

硬盤槽位

配置≥12個3.5寸熱插拔硬盤槽位，可擴(kuò)展至19個3.5寸熱插拔硬盤槽位。
最多支持20個NVMe SSD硬盤

陣列控制器★

≥1個SAS Raid陣列卡（不占用PCIE擴(kuò)展槽），支持Raid0/1/10/5/6，支持RAID 1 ADM/RAID10 ADM (3盤鏡像，調(diào)整緩存讀寫比例等功能)；
≥2GB緩存，配置緩存數(shù)據(jù)保護(hù)，且后備保護(hù)時間不受限制；

啟動盤可選項

支持8GB雙MicroSD和雙M.2 SSD配置軟Raid1，作為VMware虛擬化或者操作系統(tǒng)部署盤位
支持原廠基于USB通道的雙MicroSD卡部署方案。

I/O

PCI I/O插槽

最多提供≥8個標(biāo)準(zhǔn)PCIE3.0插槽可用，同時提供陣列卡和網(wǎng)卡擴(kuò)展
當(dāng)配19個3.5寸熱插拔硬盤時須提供≥3個標(biāo)準(zhǔn)全高PCIE 3.0插槽。

網(wǎng)絡(luò)

網(wǎng)卡

主板集成4個千兆以太網(wǎng)卡，要求BCM5719控制芯片；提供≥1個網(wǎng)卡專用插槽（不占用PCIE擴(kuò)展槽），可選配千兆或萬兆網(wǎng)卡。
配置≥1塊雙端口萬兆光口網(wǎng)卡（含多模光模塊）；

配置≥1塊雙端口16Gb FC HBA卡

接口

接口

≥5個USB3.0接口，最高可擴(kuò)展至7個USB接口；
可選支持前面板的Display Port接口；
支持后部獨(dú)立的管理端口，支持前面板獨(dú)立管理端口。

可用性

冗余電源

2個≥500w鉑金版熱插拔冗余電源，支持96%能效比的鈦金版電源選件

冗余風(fēng)扇

熱插拔冗余風(fēng)扇

工作溫度

符合ASHARE A4標(biāo)準(zhǔn)，5-45°C標(biāo)準(zhǔn)工作溫度